《その他》該当した記事

・電子電気部品関係、特に半導体関連に知見のある方に、単語の意味を質問します｡
半導体パッケージ基板材料とは、どういう事でしょうか?
私の感覚だと半導体パッケージというと、半導体の封止材というイメージで、基板材料というと、電子回路基板の原料・材料といったイメージがあります｡
つまり、半導体と基板とは異なる部品という認識があるため今回の半導体パッケージ基板材料という言葉の意味が解りません｡
どなたか、御教授頂ければ幸いです｡


・MPU（超小型演算処理装置）の生産調整は起こるか｡
　クレディ・スイス証券がMPU(超小型演算処理装置）の生産調整により2年半ぶりのパッケージ基板セクターのバリュエ－ション（投資尺度）低下を招くとアナリストが考えた｡
と言う事で2月6日付けで、新光電工の投資判断を3段階の最上位から最下位へ、目標株価を69％に引き下げました｡
同セクターのイビデンも同様に目標株価を90％に引き下げました｡
2月7日にこれらの株価は急落及び大幅安となりましたが、このようなMPUの2年半ぶりの生産調整が起こると考えられますか｡
お教え頂ければ幸甚です｡


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